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図解入門よくわかる 最新半導体プロセスの基本と仕組み

「プロセスの全体を俯瞰する」
シリコンウェーハから半導体ファブ、前工程、後工程までのすべての半導体プロセスの基本と仕組みがわかる入門書です。半導体の作り方を前工程のプロセスから、洗浄・乾燥ウエットプロセス、イオン注入・熱処理プロセス、リソグラフィー・プロセス、エッチング装置、成膜プロセス、平坦化（CMP）プロセス、後工程のプロセスフローまで豊富なイラストと図表を使って解説しています。

著者 佐藤淳一 　価格 1890円（税込）（本体1800円） 　ISBN 978-4-7980-2523-0 　発売日　2/25（※） 書籍詳細やネットでの購入は「図解入門よくわかる 最新半導体プロセスの基本と仕組み」から

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